美国高通公司日前宣布，与全球领先的芯片代工公司之一的中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的bicmos处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3g无线产业的领导地位，合作的重点将放在电源管理芯片方面。

　　中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，这一协议标志着中芯国际向高端客户提供“交钥匙”式全套解决方案的不懈努力取得了成功。我们期待着与高通公司的合作结出累累硕果。高通cdma技术集团总裁桑杰博士表示，这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，更好地为我们在中国和全球的客户服务。这项协议不仅履行了高通对中国的一贯承诺，同时也能让高通进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于核心技术。

　　高通公司致力于推动中国无线通信产业的发展，公司于2003年6月宣布计划为那些处于发展初期和中期的致力于研发和商用化cdma相关产品、应用和服务的中国公司提供1亿美元的投资。今年3月，高通公司宣布与德信无线共同组建德信软件中国有限公司，以专注于开发移动设备的应用软件。