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台积电在130纳米工艺击败IBM

发布时间:2017/10/18 19:37:52 访问次数:354


      10月16日晚间中芯国际召开临时董事会议,正式宣布梁孟松出任中芯国际联合CEO(Co-CEO),并自即(16)日起生效。业界猜测了一年多的关于梁孟松的任职问题终于确定,双CEO的的结局出人意料又在情理之中。梁孟松的就任开启了中芯国际首席执行官的“双CEO”制,在中国半导体企业中也是首例,未来梁孟松也像赵海军一样,直接向董事会负责并汇报。http://weiyoudu.51dzw.com

  中芯国际发布的公告称:梁博士已与本公司签订董事服务合约(其中规定任命为执行董事之条款),任期自2017年10月16日起至本公司于2019年举行的股东周年大会为止。此外,梁博士亦会与本公司订立劳动合约(其中规定任命为联合首席执行官之条款),建议任期为3年。梁博士被任命为联合首席执行官,无须由股东重选,亦无须轮值退任。作为本公司联合首席执行官兼执行董事,梁博士有权获得税后200,000美元的年度现金酬金。梁博士的薪酬方案由董事会根据本公司董事及高级管理人员薪酬政策及参考董事会薪酬委员会的建议厘定。股权方面尚未公布。

  至此,中芯国际董事会将包括四名执行董事,包括:周子学 (董事长)、赵海军 (联合首席执行官) 、梁孟松 (联合首席执行官) 、高永岗 (首席财务官)。这一变动将使公司经营管理层与董事会更加密切地结合在一起,沟通也更加有效。

  中芯国际发言人,执行副总裁李智在接受集微网采访时表示,梁孟松的加入对中芯国际技术发展规划、技术服务能力、技术水平、先进管理理念都注入新鲜的血液。多年来,中芯国际一直在包括技术、管理、规模等多方面积极追赶世界一流的企业,他的加入对于公司未来发展达到新的高度是一个很好的基础和成长因素。李智强调,两位均Co-CEO在董事会上表示,1+1一定是大于2的。http://weiyoudu.51dzw.com

  中芯国际联合CEO(Co-CEO)梁孟松

  双CEO在中芯国际是首创,在中国半导体产业中也是首例。对于两人未来如何分工,李智表示,现阶段两人将携手合作,孟松新加入公司,需一段时间熟悉公司状况,两人之间也需要更多磨合。他的加入也将解决长期以来,中芯国际过去由CEO兼任研发部门最高主管的过渡阶段。中芯国际2010年由营运长杨士宁主掌研发部门,杨士宁离任后即由接任CEO的邱慈云一直兼任。今年邱慈云个人因素辞去CEO后,交由CEO赵海军兼任。而此前中芯国际研发部门最高主管为技术研发副总裁李序武博士,他于2016年离开中芯国际。中芯国际董事会认为,还是需要技术背景更强的一个管理者来掌管。过渡期后,相信两位CEO的分工应该会明确下来。

  与中芯国际相似的,是在月初台积电张忠谋卸任时抛出的“双首长制”:未来,刘德音将接任董事长的位置,而魏哲家将接任总裁的位置,未来刘德音所担任的董事长职务,不但是公司最后的决策把关者,还是公司对外,对趋势面,对市场面,以及对政府与社会一切事务的主导者,其工作内容将向董事会负责。至于,魏哲家所担任的总裁职务,则是对内掌控公司的营运、管理等各项事务,包括财务的部分,然后向董事长报告,再向董事会负责。

  李智强调,中芯国际的“双CEO”是平行的同级关系,孟松刚刚加入公司,携手共同管理公司,这种模式更适合中芯国际的现状。对此,集微网创始人王艳辉评论说,台积电双CEO操盘、华为多CEO轮值,现在中芯国际也引入双CEO,一般多CEO都需要强势的董事长坐镇,1931年的张忠谋刚刚退休,1944年的任正非还在运筹帷幄,1956年出生的周子学其实正当年,工信部总经济师出身的周子学在过去两年对中芯国际显示了越来越强的掌控力,招揽梁孟松加盟更显示了很强的战略眼光和执行力。因此中芯国际应该是有足够的信心去面对“双CEO”可能会产生的分歧。

  梁孟松入职将对中芯国际工艺水平带来哪些影响? http://weiyoudu.51dzw.com

  梁孟松在技术方面的实力已是业界有目共睹。在台积电时,台积电在130纳米工艺击败IBM,梁孟松居功至伟;2011年加入三星后,三星的制程由32纳米/28纳米平面工艺直接跨入14纳米FinFET工艺,并于2014年底开始量产。业界十分关注梁孟松的加入对中芯国际的先进工艺将带来哪些助益。

  对此,李智对集微网进行了分析。首先在28纳米节点进一步改善和完善,虽然中芯国际28纳米产品在PolySion制程下逐渐成熟,占比也渐渐升高,但是属于高端的HKMG量产尚有困难,而且目前仅7%的收入来自28纳米制程。梁孟松的技术、经验、理念和文化方面的能力相信能加速、做精做实相对成熟的8英寸工艺,在成熟工艺的改善、提升方面也会助力更多,有效提升中芯国际整体研发能力。

  第二,在14纳米节点,2015年6月份,中芯国际与华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)合资进军14nm FinFET工艺,预计最早2018年投入风险性试产,2019年将规模量产。随着资源配置和技术实力的进一步增强,14纳米的时程相信也将加速。

  第三,在7纳米节点,目前在中芯国际处于预研阶段,EUV仍是最大的挑战。中芯国际的原计划是2020年结束预研,后续的计划还需结合市场和客户的需求,而不能闭门造车。

  对于梁孟松的加入,业界关注的一大话题还在于,三星是否会给梁孟松出走中芯国际设置障碍,之后对于梁孟松“竞业禁止”是否采取进一步动作,就像台积电对待其出走三星,同时在专利方面也持怀疑态度。对此李智强调,中芯国际对公司自己的知识产权,以及业界同行的知识产权都是高度重视的,都需要保护好,也会保护好自己的知识产权不能被其他污染以免产生瑕疵。另一方面,在梁孟松加入之前,公司已经做过这方面的风险评估,目前是没有这样的风险。中芯国际以前在这方面吃过亏,因此会更加小心应对、处理这样的问题。http://weiyoudu.51dzw.com

  至于三星等公司是否会采取一些“报复”措施,王艳辉认为以这些公司在中国市场的规模,应该也要担心被反制,因此不会敢有这样的举动。值得注意的是,大陆不缺基础工程师,但兼有技术、运营、管理能力、国际视野的高管人才,目前仍然十分缺乏。近年来中国半导体产业的迅猛发展,对人才的需求越来越急切,海外对大陆的人才封锁也愈来愈严格。李智指出,近期除了梁孟松的加入,还有研发副总裁周梅生的回归。其实每年中芯国际都有几十名海归人才加入,在技术、运营、管理等方面都有,对此中芯国际是一个海纳百川的姿态,国内半导体产业的蓬勃发展也将吸引更多的全球人才。这一点毋庸置疑。例如梁孟松的现金酬金仅为税后20万美金,这对于一个国际知名的实力雄厚的高管可以说是非常低的。李智表示,这也证明梁孟松并不是因为金钱才来到中国,而是有着实现自我理想的使命,中芯国际有很大的空间供其发挥, 更因为中国半导体产业发展前景的召唤。

  产业发展需经历三部曲,中芯国际任重道远

  中芯国际在过去几年取得了巨大进步,销售额、净利润等多项指标均创历史新高。然而在成绩的背后,也有着隐忧和风险,今年上半年中芯国际的财报就不是很亮眼,在先进工艺方面更是亟待取得突破。对此中芯国际甚至中国半导体产业界都对梁孟松的到来寄予了厚望。李智表示,中芯国际每年在研发方面的投入都保持10%左右的比例,在营收不断增长的情况下,这一投资的绝对数值是在增长的,但仍远远比不上世界一流企业的研发投入。随着今后营收的成长,中芯国际将继续加大投入,在技术实力加强的加持下也更有能力去追赶产业先进者。中芯国际也希望梁孟松的加入能对新进工艺的研发进程带来驱动力,而这则需依赖“双CEO”之间的携手合作,更需要付出百倍的艰辛,才能实现赶超一流的目标。http://weiyoudu.51dzw.com

  他表示周子学董事长曾经指出一个产业的发展都需经历三部曲:第一阶段,需要更好的政策、环境的支持,以及人才队伍的建设;第二阶段,企业具有一定的融资能力,技术水平增强提升了企业的竞争力;第三阶段,企业发展高度市场化,具备“有机造血”能力,能自主持续发展,无需政府干预。李智认为目前中芯国际尚处于第一阶段,仍需更多政府、政策的支持。大基金已经成为中芯国际第二大股东,但显然对“烧钱”的晶圆制造,还远远不够。

  半导体行业专家莫大康曾指出,未来中国半导体业有成功的希望,因为一方面这里有全球最大的市场支撑,中国从政府层面开始重视半导体业中的投资与发展。但显然缺乏领军人物以及产业大环境的不尽如人意等仍是产业发展中的瓶颈。他认为,现在梁孟松的加入,可以说中芯国际长上了翅膀,能起飞,但需要时间,可能不会立竿见影,目标在2020年。梁孟松能否马上适应中国式体制,也是个挑战。

来源:集微网

 

 

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