新一代OTN3.0芯片问世

Microsemi资深产品经理介绍到：“2010年，OTN 1.0时代开始，伴随着人们对网络技术的要求，需要承载网提高容量。于是，在2014年OTN进入到了2.0时代。随着5G技术的到来，我们需要的接口类型增加，OTN 3.0应运而生，除了OTN本身固有的支持5G的特性，OTN 3.0引入了灵活性和优化。”

· OTN 1.0基于10G点对点波分复用(WDM)连接。

· OTN 2.0建立在OTN交换上，是当今的主流100G光连接。

· OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通过新的400G OTN、OTUCn和FlexO交换连接进行传输。美高美森最新发布了DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片，也是第一款完全支持OTN 3.0 的产品。DIGI-G5实现了带宽容量的飞跃，提供了丰富的新式OTN 3.0接口，并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎，有助于实现灵活的加密光连接。

为了应对5G挑战，美高美森新型5G优化的DIGI-G5架构降低了单跳总延迟至接近1微秒。同时，DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交换功能，可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。可提供同类最佳的纳秒级时间戳精度，以及在OTN网络上传输关键时间信息的机制，能完全满足OTN3.0和5G承载的要求，应对超100G的时代。

NGOF推动光传送网在这三个领域的发展

光传送网除了能为5G领域提供支持，在城域和云方面也有着极大的发展空间。为了使得OTN技术能够尽早地应用于各个领域，众多设备厂商联合运营商、器件厂商共同发起了NGOF新一代光传送网发展论坛。该论坛旨在联合上下游，建立一个开放、创新、协作的平台，以合作为主，搁置竞争，加速新一代传送网的技术进展和商业落地。在本次活动中，NGOF聚焦5G承载、云与专线承载等光传送技术的热点应用领域和城域光模块等重点技术领域，并介绍了目前NGOF工作小组在这三个领域取得的成果。http://yushuo.51dzw.com/

5G承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组，目标为共同分析5G承载需求，研究基于下一代光传送网的5G承载方案，推进国内外相关标准工作，夯实5G网络的承载基础。

城域光模块工作组下设低成本可调谐光模块组、25GBiDi光模块组和城域应用光模块新技术研究组，目标是研究基于下一代城域光传送网的光模块技术发展，促进国内光模块核心技术的研发进度。

云&专线承载工作组下设标准推进组、技术方案组和测试验证组，目标是构建开放、长效的协作平台，加速新一代云和专线承载技术发展和落地应用，为云和专线发展及应用提供坚实的保障。

5G发展，承载先行，OTN技术未来的发展需要大家共同探讨。

随着网络架构、空口技术等不断演进创新，网络变得空前的灵活和复杂。5G的接入网发生了翻天覆地的变化，进而连带着承载网也发生了巨变。为了更好地满足差异化的应用需求，提供一致性的用户体验，产业界自然也对网络技术提出了更高的要求。而在这当中，OTN在5G发展中承担着怎么样的角色?来源：21ic 作者：蒋思莹