MACOM：

新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。

如今，MACOM推动着各种基础设施的建设，让数百万人在生活中每时每刻都能方便地沟通、交易、旅行、获取信息和参与娱乐活动。我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。

MACOM技术支持下一代雷达，可用于空中交通管制和天气预报，并有助于现代网络战场上的任务取得成功，从而保卫我们所有人的安全。

MACOM是世界领先通信基础设施、航空航天与国防公司的首选合作伙伴，借助其顶尖团队和丰富的射频、微波、毫米波和光波半导体产品，可帮助这些公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。

MACOM是半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，公司敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件，此器件在单个硅光子集成电路(PIC)中集成有四个高性能25Gbps CWDM波长，可基于双工单模光纤实现100Gbps通信。MACOM的L-PIC平台提供面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案，包括四个CW激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和CWDM复用器。L-PIC平台借助MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术(SAEFTTM)将激光器精确嵌入到硅芯片上，无需主动进行激光器对准，帮助客户大幅降低成本，从而实现主流部署。http://yushuo2.51dzw.com/

“MACOM正利用我们的L-PIC平台实现领先的可扩展性，从而满足迅速增长的CWDM4模块需求，”MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia表示。“此平台的自动自对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”

MACOM的L-PIC平台提供了对实现CWDM4至关重要的领先带宽，现已通过TOSA和芯片级形式提供。每个L-PIC产品都包含一个配套的驱动器和PIC控制器。借助这三种器件芯片组，客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能，可帮助客户显著降低生产线所需的资本投资。MACOM的全集成式、预装配组件平台预计可提供实现100Gbps和400Gbps数据中心链路所需的高性能，同时能降低收发器制造商的工程设计和资本设备成本，进而在确保较低水平投资的前提下，缩短产品上市时间。

2018年3月12日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC™(集成有激光器的硅光子集成电路)解决方案的一部分。凭借我们获得专利的L-PIC，MAOT-025402适合与MASC-37053A CDR配合使用，共同构成QSFP28 CWDM4解决方案的完整高速传输路径。

随着数据流量的爆炸性增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案，可扩展至FR4和FR1/DR1应用，因此有能力在100Gbps过渡至400Gbps和4G过渡至5G的过程中成为领军企业。来源：MACOM