FF1500R12IE5高载流能力 烧结芯片实现最高功率循环能力
发布时间:2019/5/23 11:15:52 访问次数:20060
PrimePACK™3 + 1200 V
和NTC
也可提供散热接口材料
功能:
延长的工作温度(T vjop = 175°C)
在相同的占地面积中
输出电流增加了25%以上
铜键,具有高载流能力
烧结芯片以实现最高功率循环能力
总损失减少高达20%
CTI包装> 400
优点:
功率密度提高25%
寿命长达10倍
减少相同输出功率的冷却效果
实现更高的系统过载条件
应用:
驱动
不间http://tenghaowy.51dzw.com断电源
(UPS)
太阳能
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