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FF1500R12IE5高载流能力 烧结芯片实现最高功率循环能力

发布时间:2019/5/23 11:15:52 访问次数:20060

FF1500R12IE5

PrimePACK™3 + 1200 V

和NTC











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也可提供散热接口材料


功能:

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延长的工作温度(T vjop = 175°C)

在相同的占地面积中

输出电流增加了25%以上

铜键,具有高载流能力

烧结芯片以实现最高功率循环能力

总损失减少高达20%

CTI包装> 400


FF1500R12IE5

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优点:

功率密度提高25%

寿命长达10倍

减少相同输出功率的冷却效果

实现更高的系统过载条件

应用:

驱动

不间http://tenghaowy.51dzw.com断电源

(UPS)

太阳能


(素材来源:infineon.com.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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