多层板将要按常规多层板、HDI板、封装基板及特种板三分天下。HDI板为高密度、细线条、小孔径、超薄型印制板。大量应用于手机和电脑等电子产品中。其线宽/线距＜0.1mm/0.1mm，孔径＜0.15mm。预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的1/2以上；封装基板应用于裸芯电板CSP和倒芯片封装板FP的印制电路板，其面积一般>100mm×100mm，线宽/线距＜0.075mm/0.075mm，将会成为我国PCB中又一支突出的力量；特种印制板主要指高频微波用印制板、以导热为主的金属芯板、铜箔厚度或电镀厚度大于100微米以上的印制板，将逐步实现自主开发生产。

　　同时挠性板(也称柔性板或软板)因为使用范围的迅速扩大，应用在接插件、HDI及封装基板上，将会迅速发展，应分别按照单面挠性板、双面挠性板，多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠板(即硬板与挠性板相接的印制板)加以统计，且多层挠性板将会占挠性板主导地位。挠性板产量产值应占PCB总量的20%以上。

　　印制电路板基本上是以环氧树脂为基材的。因此，中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)人士分析认为，该领域对环氧树脂，是个增长之中的市场。只是技术的发展对基材的要求更高。