中芯CEO张汝京:中国半导体市场今年增幅8%
发布时间:2006/7/11 访问次数:386
2月25,中芯国际首席执行官张汝京出席研讨会表示,预期今年全球半导体市场只有1%-2%增长,不过,中国半导体市场则不受全球气候影响,料仍可有8%-10%的增幅。
他指出,由于中国半导体市场增长速度快,料2010年前仍会保持高增长,故集团看重本地市场,去年底10%产品销售国内,料今年底将会提升至15%。另外,他续称,中国芯片技术不断提升,两年前主要设计0.35微米工艺产品,去年0.18微米工艺也逐渐增加,现在也已见0.13微米工艺设计。因此,今年下半年集团将继续增加0.18微米以下订单,料50%订单来自较高技术的0.18微米工艺。
他指出,由于中国半导体市场增长速度快,料2010年前仍会保持高增长,故集团看重本地市场,去年底10%产品销售国内,料今年底将会提升至15%。另外,他续称,中国芯片技术不断提升,两年前主要设计0.35微米工艺产品,去年0.18微米工艺也逐渐增加,现在也已见0.13微米工艺设计。因此,今年下半年集团将继续增加0.18微米以下订单,料50%订单来自较高技术的0.18微米工艺。
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